Известная по всему миру компания Лаборатория Касперского в эти дни отмечает свой 20-й день рождения. В честь этого события она выпустила бесплатный антивирусный продукт, который стал доступен по всему миру. Бесплатный антивирус Касперского (Kaspersky Free) представляет собой урезанную версию платного антивируса. В отличие от него, здесь нет родительского контроля, защиты платежей и VPN. По этой причине разработчики считают, что новинка не будет мешать продажам платных продуктов, где все эти возможности доступны.

Имеется защита против инфицированных файлов и вредоносных веб-сайтов. Съёмные устройства, мгновенные сообщения и электронная почта буду сканироваться перед открытием входящих файлов, защищая от фишинговых атак и заражённых исполняемых файлов.

Приложение может быть бесплатным, но для разработчиков ценность представляют собираемые данные. За счёт множества пользователей в лаборатории Касперского рассчитывают улучшить механизмы машинного обучения для обнаружения вредоносных программ.

Антивирус уже был запущен в 2016 году в России, Украине и ряде других стран, до конца нынешнего года их количество будет значительно расширено. Скачать антивирус можно на сайте разработчика.

Организация USB 3.0 Promoter Group во вторник анонсировала обновление стандарта USB, которое повысит скорость передачи данных по существующим кабелям. Хосты и устройства USB поначалу разрабатывались с одной линией связи, но по мере роста требований к пропускной способности нужно было повышать скорость работы. Поддержка множества линий появилась в кабелях USB типа C.

После введения спецификации USB 3.2 новые хосты и устройства будут использовать множество линий. Устройства смогут поддерживать две линии по 5 Гбит/с и две по 10 Гбит/с. Хост USB 3.2 при подключении к устройству с USB 3.2 сможет передавать данные на скорости свыше 2 Гб/с, две линии 10 Гбит/с удваивают современную скорость.

Поскольку существующие кабели USB-поддерживают мультилинейную работу, для получения повышенных скоростей не потребуются новые. USB 3.2 сохранит обратную совместимость с USB 3.0 и более ранними устройствами.

USB 3.2 находится на этапе финального обзора, релиз ожидается в сентябре. USB 3.0 Promoter Group состоит из Apple, Hewlett-Packard, Intel, Microsoft, Renesas Electronics, ST Microelectronics и Texas Instruments.

Популярность смартфонов уже весьма высока и продолжает расти. Они используются для связи  в виде переписки, голосового общения и видео, для доступа в интернет, навигации, платежей, игр и многого другого. Одна беда — оказавшись вдали от розетки на целый день, большинство пользователей останутся без смартфона. Исследователи наноматериалов из университета Drexel хотят устранить этот недостаток, как и многие разработчики до них.

Для этого будет использован двумерный материал MXene из двух частей: гидрогеля и оксида металла. Его структурная плотность позволяет отражать радиацию и отфильтровывать воду, что было показано ещё в 2011 году. Высокая проводимость позволит делать из этого материала мембраны батарей.

Разработчики смогли изменить поток в электродах. Батареи удерживают ионы в портах под названием окислительно-восстановительные активные места (redox active sites), уровень заряда зависит от числа таких мест.

В отличие от современных батарей с ограниченными каналами переноса ионов к портам, MXene создаёт многочисленные каналы. Проводимость MXene способствует быстрому движению ионов по ним, увеличивая скорость подзарядки.

В результате аккумуляторы смогут заряжаться за десятки миллисекунд вместо часов. Это может пригодиться не только в смартфонах, но и ноутбуках и электромобилях. Как обычно, всё упирается в коммерческую реализацию и до неё остаётся не менее трёх лет.

Спрос на объём и скорость носителей информации растёт, что означает рост продаж твердотельных накопителей. Потребительские SSD большой вместимостью похвастаться не могут, как и другие устройства на основе флеш-памяти.

Компания Western Digital анонсировала чипы 3D NAND с повышенной на 50% плотностью хранения данных. Нынешнее поколение хранит 512 Гбит в одном чипе с тремя битами в ячейке, следующее поколение архитектуры BiCS3 X4 хранит 768 Гбит с четырьмя битами. В чипы будут добавлены 32 дополнительных слоя, после чего их станет 96.

Потребительские продукты с флеш-памятью остаются более дорогими по сравнению с жёсткими дисками и быстрого спада цен ждать не стоит. Western Digital обещает показать новые съёмные устройства хранения данных и твердотельные накопители на BiCS3 X4 в августе в Калифорнии на мероприятии Flash Memory Summit.

Остаётся открытым вопрос, будут ли востребованы такие устройства в домашних компьютерах или отправятся прямиком в датацентры и на предприятия.

В настоящее время проходит мероприятие Windows 10 Redstone 3 Bug Bash и от следующих нескольких сборок системы инсайдерам не приходится ждать ничего, кроме исправления багов. Разработка Fall Creators Update подходит к концу и новые функции могут появиться в сборках для следующего крупного обновления, Redstone 4.

Выпущены они будут уже совсем скоро и Microsoft даст возможность скачать их как можно раньше, пропустив неинтересные сборки Redstone 3. Представлена возможность под названием Skip Ahead (Пропустить), которая перенесёт инсайдеров с ветви rs3_release на rs_prerelease, где будут предлагаться ранние сборки следующего обновления.

В будущем номера сборок в ветви rs_prerelease вырастут, разработчики начнут проверять новый код и две ветви окончательно разойдутся. После этого нельзя будет вернуться на сборки rs3_release без переустановки Windows.

После релиза финальной версии Windows 10 Fall Creators Update эта опция будет убрана из настроек и в канале «Ранний доступ» пользователи будут получать сборки из ветви rs_prerelease и обновления предустановленных в системе приложений в каналах «Ранний доступ» и «Поздний доступ».

Первые сборки в rs_prerelease могут оказаться крайне нестабильными и с большим количеством ошибок, в отличие от последних для RS3.