Неофициально: Qualcomm испытывает сложности с чипами Snapdragon 615

На прошлой неделе появилась информация о том, что компания Qualcomm испытывает затруднения в процессе разработки мобильных чипов Snapdragon 810. Эти чипы, которые должны войти в состав флагманов будущего года, предположительно испытывают сложности с перегревом, падением графических драйверов и контроллером памяти. Несмотря на это, Qualcomm говорит, что всё идёт по графику и Snapdragon 810 будут доступны в первой половине 2015 года.

Однако полгода является большим сроком, и подобные расплывчатые заявления уверенности сомневающимся не добавляют. Кроме того, теперь из Китая пришла информация о том, что американская компания испытывает затруднения и с ещё одним своим 64-разрядным 8-ядерным чипом, на этот раз Snapdragon 615.

Он был анонсирован в далёком уже феврале, и с тех пор так и не сумел добраться до большого числа устройств (можно назвать выпущенные не самыми большими тиражами HTC Desire 820, Archos 50 Diamond, Oppo R5 и Coolpad F2 LTE). В данном случае говорится о неких проблемах «с дизайном», в результате чего производители смартфонов переходят на чип MTK6752 от компании MediaTek. Он также является 8-ядерным, 64-разрядным и обладает интегрированным модемом с поддержкой стандарта связи LTE.

Qualcomm в этих процессорах перешла от собственных вычислительных ядер Krait к ядрам производства ARM. По одной из версий, именно это могло оказаться источником проблем.

Другая сегодняшняя новость относительно Qualcomm также связана с чипом Snapdragon 810. Разработчики объявили о добавлении в него поддержки стандарта LTE категории 9. При этом теоретическая скорость скачивания составляет до 450 Мбит/с в сетях LTE 20 МГц с технологией агрегации каналов. Модем будет поддерживать все наиболее популярные стандарты, такие как GSM/EDGE, CDMA1x/EVDO, TD-SCDMA и WCDMA/HSPA+.