Western Digital анонсировала память 3D NAND с повышенной плотностью

Спрос на объём и скорость носителей информации растёт, что означает рост продаж твердотельных накопителей. Потребительские SSD большой вместимостью похвастаться не могут, как и другие устройства на основе флеш-памяти.

Компания Western Digital анонсировала чипы 3D NAND с повышенной на 50% плотностью хранения данных. Нынешнее поколение хранит 512 Гбит в одном чипе с тремя битами в ячейке, следующее поколение архитектуры BiCS3 X4 хранит 768 Гбит с четырьмя битами. В чипы будут добавлены 32 дополнительных слоя, после чего их станет 96.

Потребительские продукты с флеш-памятью остаются более дорогими по сравнению с жёсткими дисками и быстрого спада цен ждать не стоит. Western Digital обещает показать новые съёмные устройства хранения данных и твердотельные накопители на BiCS3 X4 в августе в Калифорнии на мероприятии Flash Memory Summit.

Остаётся открытым вопрос, будут ли востребованы такие устройства в домашних компьютерах или отправятся прямиком в датацентры и на предприятия.