В преддверии старта Mobile World Congress появилась новая информация о смартфоне японской компании Sony, под названием Xperia SP (кодовое имя HuaShan). Ранее уже было известно о его грядущем выпуске, а теперь стали доступны новые данные и более точные спецификации.
Аппарат будет обладать экраном с диагональю 4,6 дюймов вместо ранее предполагавшегося 4,3-дюймового, с поддержкой разрешения 720р. В нём будет использоваться 4-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T, работающий на тактовой частоте 1,7 ГГц, и графический чип Adreno 320.
Корпус смартфона выполнен из алюминия с пластиковой съёмной задней крышкой, под которой располагаются слоты для SIM-карты и microSD. Последний станет дополнением к имеющейся флеш-памяти в объёме 8 Гб. В камере, вполне ожидаемо, используется сенсор Sony Exmor RS. Будут выпущено три модели аппарата для различных регионов мира, одна из них с поддержкой сетей LTE. Вес новинки составляет 155 г, а размеры 130,6 х 67,1 х 9,98 мм.
Все эти данные официально пока что не подтверждены: впрочем, очевидно, этого подтверждения осталось ждать совсем недолго.