Компания Micron анонсировала свои первые чипы памяти 3D NAND для мобильных устройств, которые призваны повысить объём флеш-памяти на смартфонах и сократить зависимость от карт памяти SD. 3D NAND даёт большую вместимость в чипах такого же размера, чем на основе других технологий. Чип Micron обладает объёмом 32 Гб и нацелен на сма

Компании Intel и Micron во вторник провели совместную пресс-конференцию и представили на ней новую технологию памяти под названием 3D Xpoint (читается как кросспоинт). Скорость чтения у неё в 1000 раз выше, чем у памяти NAND, также в 1000 раз больше долговечность работы и в 10 раз выше плотность хранения данных. 3D Xpoint являет

Компания Micron анонсировала начало поставок чипов памяти TLC NAND на основе передового 16 нм технологического процесса для устройств потребительской электроники. Объём чипов будет составлять 16 Гб, как и у прежних чипов формата MLC, однако размеры уменьшатся на 28%. Ранее Micron выпускала чипы TLC на больших технологических про

Объём потребительских твердотельных накопителей может вырасти до значения 10 Тб благодаря представленной на этой неделе компаниями Intel и Micron новой 3D NAND флеш-памяти. Чипы памяти при этом не вырастут в размере, развитие направленно на увеличение плотности. В рамках новой технологии 32 слоя памяти устанавливаются вертикальн

Только сегодня в одной из новостей мы упомянули память Hybrid Memory Cube, а теперь ей посвящена отдельная новость. Компания Micron намеревается начать её распространение уже в первом квартале будущего года. Впервые память HMC была анонсирована в 2011 году, пообещав рост скорости и энергоэффективности по сравнению с являющимся с

Компания Micron на этой неделе представила пополнение в своей линейке твердотельных накопителей Crucial, добавив туда модели M550, которые выпускаются в десяти различных модификациях и трёх форм-факторах. В них используется производимая на 20 нм техпроцессе флеш-память от Micron типа MLC и контроллер Marvell 88SS9189. В зависимо

Компания Micron Technology на этой неделе объявила о начале поставок инженерных образцов памяти типа Hybrid Memory Cube (HMC) объёмом 2 Гб производителям устройств для тестирования. HMC представляет собой новую технологию памяти, которая выглядит как расположенные друг над другом платы с чипами DRAM, соединённые вертикальными пр

Компания Micron Technology объявила вчера о начале поставок инженерных образцов нового поколения флеш-памяти типа MLC объёмом 128 Гб, которые впервые выпускаются по 16 нм технологическому процессу. Причём такой технологический процесс является передовым не только для чипов памяти, но и для всех полупроводниковых изделий, выпуска

Консорциум НМС, в состав которого входят такие именитые производители памяти, как Samsung и Micron, сообщил о создании опытных образцов нового типа оперативной памяти. По словам разработчиков, новое решение (в честь которого и названа организация) значительно превосходит DDR3 и DDR4 как по быстродействию, так и по энергопотреблению.

Компания Micron Technology выпустила твердотельный накопитель P410m для центров обработки данных и корпоративного рынка