Компания Western Digital анонсировала начало производства чипов флеш-памяти 3D NAND с максимальной на данный момент плотностью хранения данных. Здесь будут вертикально располагаться 64 слоя и в каждой ячейке хранится по 3 бита. Чипы памяти 3D NAND основаны на трёхмерной технологии, которую Western Digital и Toshiba называют BiCS

Были слухи, что смартфон Samsung Galaxy S8 получит 8 Гб оперативной памяти, однако до настоящего времени не существовало подобных чипов, которые подошли бы по размеру и уровню энергопотребления для тонких лёгких смартфонов. На помощь пришла компания SK Hynix, который является одним из конкурентов Samsung на рынке оперативной пам

Трёхмерная память NAND (3D NAND) в твердотельных накопителях продолжает вытеснять традиционные двумерные чипы NAND, сообщается в недавнем докладе. Последний прогноз DRAMeXchange говорит, что производители сосредотачивают усилия на 3D NAND, преимуществами которой являются плотность, скорость и себестоимость производства. В 1-м кв

Игры и устройства виртуальной реальности меняют подход к созданию компьютеров и побуждают разработчиков внедрять инновации как можно быстрее, надеясь отхватить часть перспективного рынка. В видеокартах уже много лет используется память GDDR5, но вскоре её может сменить GDDR6. О появлении новой памяти в 2018 году рассказывает пре

Продукты на основе новой памяти High Bandwidth Memory (HBM) пока встречаются редко, но это не останавливает компании Samsung и Hynix от разработки её третьего поколения. На конференции Hot Chips в Купертино было рассказано о HBM3, обладающей улучшениями по сравнению с прежними двумя поколениями. Кроме того, её производство стано

Компания Micron анонсировала свои первые чипы памяти 3D NAND для мобильных устройств, которые призваны повысить объём флеш-памяти на смартфонах и сократить зависимость от карт памяти SD. 3D NAND даёт большую вместимость в чипах такого же размера, чем на основе других технологий. Чип Micron обладает объёмом 32 Гб и нацелен на сма

Компания Intel в этом году представила новую высокоскоростную память под брендом Optane и пообещала в 2016 году выпустить твердотельные накопители на её основе. Теперь вице-президент Intel и генеральный менеджер подразделения Client Computing Group Кирк Скауген на встрече с инвесторами в четверг подтвердил, что сначала новая тех

В июле компании Intel и Micron анонсировали создание нового типа памяти, в тысячу раз производительнее и долговечнее NAND и в десять раз плотнее DRAM. Энергопотребление и себестоимость производства в технологии 3D XPoint (читается как кросспоинт ) также обещали сократить. Тогда было сказано, что производство уже ведётся и партнё

Компании Intel и Micron во вторник провели совместную пресс-конференцию и представили на ней новую технологию памяти под названием 3D Xpoint (читается как кросспоинт). Скорость чтения у неё в 1000 раз выше, чем у памяти NAND, также в 1000 раз больше долговечность работы и в 10 раз выше плотность хранения данных. 3D Xpoint являет

Компания Micron анонсировала начало поставок чипов памяти TLC NAND на основе передового 16 нм технологического процесса для устройств потребительской электроники. Объём чипов будет составлять 16 Гб, как и у прежних чипов формата MLC, однако размеры уменьшатся на 28%. Ранее Micron выпускала чипы TLC на больших технологических про