Корпорация ARM Holdings анонсировала заключение долгосрочного соглашения с тайваньской компанией TSMC, итогом которого станет совместное производство чипов для мобильных устройств и серверов с низким энергопотреблением.
Процессоры на архитектуре ARM в настоящее время доминируют в составе таких популярных устройств, как смартфоны и планшетные компьютеры, занимая примерно 90% рынка. Соглашение с TSMC включает в себя планы сотрудничества по техническим вопросам для повышения процента выпуска годных для применения чипов и разработки более удобных для производства моделей.
По мнению вице-президента отдела исследований и разработки TSMC Клиффа Хоу, сотрудничество двух компаний позволит TSMC оптимизировать процесс создания транзисторов с вертикально-расположенным затвором (FinFET) специально под 64-разрядные процессоры ARM и поспособствует созданию моделей с более низкими напряжениями питания и токами утечки при одновременном росте производительности. Напомним, что транзисторы компании TSMC на технологии FinFET во многом напоминает архитектуру трёхмерных транзисторов Intel, использующихся в процессорах Ivy Bridge.
Результатом использования таких транзисторов в процессорах ARM v8 64-бит может стать повышенная конкуренция с Intel на серверном рынке. Компании планируют совместный выпуск чипов по 20 нм техпроцессу и, в более отдалённой перспективе, по 15 нм процессу.