Компания TSMC анонсировала свои технологические планы по выпуску следующего поколения кристаллических пластин размером 450 мм. Согласно им, начало их производства намечено на 2018 год. Ранее выпуск 450 нм пластин планировалось начать уже в 2015 году.
Причинами переноса начала производства на три года называются задержки в разработке компаниями-поставщиками полупроводниковых изделий необходимых средств производства, вызванные промышленным спадом вследствие экономического кризиса. Новые пластины должны будут уменьшить себестоимость производства новых, передовых чипов, в частности, позволив TSMC выпускать чипы по 10 нм технологии с транзисторами FinFet для потребительского рынка по приемлемой цене.
По мнению вице-президента TSMC, курирующего в настоящее время выпуск 300 мм пластин, именно финансовые, а не технологические соображения, препятствуют процессу перехода на более тонкие технологические процессы при выпуске чипов. По сравнению с 300 мм пластинами 450 мм смогут обеспечить выпуск в 2,5 большего числа чипов. На 2016-17 годы TSMC запланировала строительство пробной производственной линии: именно к этому времени её ключевой производственный партнёр, компания ASML Holding NV, обещает подготовить необходимое оборудование. Производство планируется развернуть в городе Тайчжун в Таиланде.