Крупнейший в мире контрактный производитель микропроцессоров, тайваньская компания TSMC, объявила вчера о начале промышленного выпуска чипов с применением 20 нм технологического процесса. Процесс промышленного производства начат на месяц с опережением графика. Переход на 20 нм техпроцесс влечёт за собой увеличение производительности и снижение уровней энергопотребления выпускаемых чипов.
Первоначально передовое производство будет вестись на предприятиях TSMC Fab 12 и Fab 14, затем в мае будут задействованы 3-й и 4-й блоки предприятия Fab 15. Технология CLN20SOC позволяет TSMC вести производство высокоинтегрированных систем на чипе (SoC) с большой плотностью расположения транзисторов, и пока что у TSMC имеется только одна версия техпроцесса с использованием 20 нм транзисторов.. Использование диэлектриков на основе технологии HKMG (High-K/Metal Gate) позволяет чипам достичь более высоких тактовых частот без значительного роста значения токов утечек.
Какие именно чипы и для каких заказчиков выпускаются в настоящий момент с использованием нового техпроцесса, не называется. Ранее представители TSMC сообщали, что это будут чипы для мобильных устройств и программируемые логические интегральные схемы (ПЛИС).
В TSMC полагают, что в целом по итогам нынешнего года 10% выручки от производства чипов будут приходиться на 20 нм решения. Это что касается полупроводниковой промышленности в целом, TSMC же ждёт, что на новую технологию придётся 20% её доходов.