Одной из важных задач при разработке процессоров является обмен тепла между вычислительными ядрами и его передача на радиатор. Современные термопасты проводят тепло далеко не идеально, а процессоры совсем не идеально распределяют это тепло по своей поверхности. Первое означает, что тепло «скапливается» на процессоре, а второе – что оно концентрируется в определённых точках.
В новом подходе к охлаждению используются углеродные нанотрубки, которые призваны бороться с первой частью проблемы. Эти нанотрубки обладают отличной проводимостью, и главной трудностью было связать их с термоинтерфейсом. Теперь эта задача решается за счёт органического соединения, которое связывает сами нанотрубки и поверхность процессора с ними. В результате эффективность отвода тепла возрастает в 6 раз. Данная техника может применяться с алюминием, кремнием, золотом и медью. При этом на поверхность данных материалов наносится всего 7 мкм органического вещества.
Исследователи из национальной лаборатории США Lawrence Berkeley сейчас продолжают работать над повышением эффективности контакта нанотрубок с поверхностью чипов. Главным минусом данного решения является невозможность его обслуживания пользователями. Однако плюсы в виде заметного снижения рабочих температур процессоров выглядят более привлекательными. Вкупе с переходом на всё более тонкие технологические процессоры использование нанотрубок в СО даёт возможность значительно увеличить тактовые частоты процессоров.