Только сегодня в одной из новостей мы упомянули память Hybrid Memory Cube, а теперь ей посвящена отдельная новость. Компания Micron намеревается начать её распространение уже в первом квартале будущего года.
Впервые память HMC была анонсирована в 2011 году, пообещав рост скорости и энергоэффективности по сравнению с являющимся сейчас общепринятым стандартом памяти DDR. Первые образцы новой памяти будут использоваться в составе суперкомпьютеров, облачных систем и датацентров. Далее будет рассматриваться вопрос их применения в ноутбуках.
Пропускная способность памяти HMC выше по сравнению с DDR3 в 15 раз, а экономия энергии составляет 70%. Модули памяти в данном случае располагаются вертикально, а не рядом друг с другом, экономя тем самым место. Между собой уровни связаны при помощи соединений Through Silicon Via (TSV). Память будет распаяна на материнских платах в непосредственной близости от процессора.
Сейчас память HMC объёмом 4 и 8 Гб уже поставляется для тестирования в составе серверов. Она будет применятся, например, с матрицами FPGA и ускорителями Intel Xeon Phi (Knight Landing). Хотя HMC также не может сохранять информацию после отключения питания, этот стандарт лучше справляется с коррекцией ошибок за счёт логических уровней и интегрированных в чип аппаратных блоков.