На прошлой неделе очередной попавший в сеть документ Intel сообщил, что релиз процессоров Broadwell для настольных ПК состоится позже ранее ожидавшегося срока, хотя энергоэкономичные модели для мобильных устройств появятся уже в этом году. Можно было предположить, что соответственно будет смещён и релиз выходящих после Broadwell процессоров Skylake, однако новые документы говорят, что этого не случится.
Последний вариант технологических планов показывает, что на 2015 год запланирован релиз чипсета Z170, в котором появится поддержка Intel Super Speed Inter-Chip (SSIC) USB 3.0. Этот новый протокол предназначен для создания связей между микросхемами с минимальным уровнем энергопотребления. Для пользователей настольных компьютеров польза от этого стандарта может быть и незаметна, а вот мобильные устройства смогут при самых оптимистичных раскладах снизить уровень энергопотребления до 80%.
Сложно достоверно сказать, насколько переносы релизов Intel вызваны реальными трудностями при переходе на новый 14 нм технологический процесс, а насколько отсутствием конкуренции на рынке настольных ПК, и собирается ли компания сохранить свою стратегию «Тик-так». Появление платформы Skylake-S пока что ожидается во второй половине будущего года. Характеристики различных линеек процессоров Skylake и чипсетов серии 100 приведены в таблицах выше.