Компания Intel поделилась новой информацией относительно будущих SoC SoFIA (название представляет собой аббревиатуру Smart of Feature Phone with Intel Architecture). Реализацией этого проекта занимается сингапурский офис Intel, чип был анонсирован в прошлом декабре, однако данных о нём до сих пор было доступно немного.
SoC SoFIA поборется с конкурирующими решениями от Qualcomm и MediaTek в сегменте бюджетных процессоров и чипов средней ценовой категории. Здесь используются два выпускаемых на 28 нм технологическом процессе вычислительных ядра на архитектуре Silvermont. Сама Intel уже перебирается с 22 нм на 14 нм технологический процесс, так что производством займётся компания TSMC, однако в будущем Intel всё же планирует наладить их самостоятельный выпуск.
В состав SoFIA интегрирован 3G-модем, позднее начнут выпускаться версии с поддержкой 4G. Что касается стандартов связи Wi-Fi и Bluetooth, они в состав SoC SoFIA не войдут, поэтому производителям потребуется дополнительный чип. SoFIA позиционируется как процессор для смартфонов начального уровня, с их помощью Intel надеется снизить стоимость аппаратов в Азии до уровня $50.
Данных относительно производительности пока нет, однако 4-ядерные процессоры Silvermont на равных противостоят чипам на архитектуре ARM в сегменте планшетов, так что двух ядер для смартфонов должно быть вполне достаточно.