На уходящей неделе крупнейший в мире производитель полупроводниковых чипов компания TSMS объявила об успешном начале производства 32-ядерных процессоров на архитектуре ARM и 16 нм технологическом процессе. Работа ведётся совместно с HiSilicon (подразделение компании Huawei), в её рамках создаётся сетевой чип, где вычислительные ядра на 16 нм FinFET-транзисторах соседствуют с блоками ввода-вывода и другими логическими узлами на 28 нм техпроцессе. Такое сочетание разработчики назвали CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate).
Обычно в подобных случаях объединения технологических процессов требуются две разные подложки, однако в CoWoS инженеры обходятся одной. Это позволяет снизить размер чипа в целом.
По сравнению с чипами на 28 нм техпроцессе 16 нм продукты обеспечивают снижение энергопотребления на 60% при аналогичной производительности или рост производительности на 40% при одинаковом потреблении энергии. Новые процессоры HiSilicon видит пригодными для использования в новых поколения устройств беспроводной коммуникации и маршрутизаторах.
Таким образом, TSMC освоила производство чипов с 16 нм транзисторами, хотя ещё и не в промышленных масштабах. Пока не говорится, когда HiSilicon намеревается выпускать продукты нового поколения, у которых она обещает трёхкратный рост производительности.