Согласно прежним данным, процессоры Intel Skylake-S должны были появиться в июне-июле 2015 года. Новая информация от ряда источников гласит, что теперь этих чипов не стоит ждать раньше сентября-октября. Таким образом, до выхода первых представителей архитектуры Intel Skylake остаётся без малого год.
Подобный поворот событий вряд ли можно назвать неожиданным, поскольку до чипов Skylake предстоит ещё выпустить процессоры Broadwell. Пока появляются только первые мобильные устройства на их основе, а процессоры для настольных компьютеров должны быть выпущены в начале будущего года. Естественно, для хороших продаж процессоров Broadwell желательно, чтобы релиз следующего поколения процессоров отстоял по времени как можно дальше. Также в очередной раз можно вспомнить об отсутствии у Intel конкуренции в сегменте настольных компьютеров, благодаря чему компания не испытывает никакого давления и может не торопиться с релизами.
Источником данных стали слайды с технологическими планами Intel, согласно которым процессоры Skylake-S будут готовы к началу поставок между 27-й и 37-й неделями 2015 года, что означает август-октябрь. Мобильные чипы снова появятся первыми, после чего примерно через месяц можно ожидать появления ПК-версий.
Сообщается также, что процессоры будут выпускаться под новый сокет, требуя приобретения новой материнской платы с новым чипсетом. Cокет LGA 1151 получит на один контакт больше по сравнению с разъёмами для нынешних чипами Haswell. Процессоры будут поддерживать оперативную память DDR4 с рабочей частотой 1,2 В и DDR3L 1,35 В.
Чипсет для Skylake-S назван Z170 и будет поддерживать конфигурации 1x16 и 2x8 или 1x8 и 2x4 PCIe Express 3.0. Останется на своём месте поддержка конфигураций видеокарт SLI и CrossFire. Z170 сможет работать с двумя каналами памяти по два модуля памяти на каждый. При наличии интегрированной в процессор графики можно будет выводить изображение одновременно на три монитора.
Также обещано наличие технологий Intel Rapid Storage Technology, Intel Smart Response Technology, 14 разъёмов USB, из них 10 USB 3.0. USB 3.1 пока отсутствует, так что устройствам с поддержкой этого стандарта придётся работать с внешним контроллером. Зато будут присутствовать до шести разъёмов SATA III и поддержка интерфейсов M.2 и SATA Express.