Система на кристалле Qualcomm Snapdragon 810, которая должна стать флагманским чипом для смартфонов и планшетов в первой половине следующего года, пока далека от готовности. Согласно данным издания BusinessKorea, корпорации LG и Samsung столкнулись с проблемами перегрева и многочисленных ошибок на своих разрабатываемых смартфонах.
Согласно предварительным замерам, сделанными отделами разработки и тестирования LG и Samsung, Snapdragon 810 на штатных рабочих частотах быстро разогревается до некомфортных для пользователя температур, после чего довольно быстро контроллер температур чипа начинает прибегать к «троттлингу», из-за чего серьёзно начинает проседать производительность. Кроме того, обнаружились проблемы взаимодействия процессора и контроллера оперативной памяти, приводящие к ошибкам. Без недочётов не обошёлся и новейший видеопроцессор Adreno 430, ошибочно реализующий спецификации OpenGL ES, но по утверждениям источников внутри самой Qualcomm, это наименьшая из проблем, так как внутри компании ошибку в драйверах графического ускорителя уже исправили, но клиенты корпорации ещё не получили обновлённых бинарных файлов.
По сообщениям источников BusinessKorea, компания Samsung рассматривает возможность расширения географии распространения своих смартфонов с чипами Exynos 7 из-за проблем со Snapdragon 810, но основным препятствием для этого станет LTE-модем, который нуждается в сертификации операторов сотовой связи, привыкших работать с модемами Qualcomm Gobi, а не Intel XMM и другими. В LG пока нет запасного плана Б на случай неготовности Snapdragon 810 к коммерческому выпуску, поэтому в компании ждут решения от самой Qualcomm. Американская компания, естественно, отказалась от комментариев, сославшись на то, что не обсуждают слухи, но уточнила, что её собственные проекты — смартфон и планшет для разработчиков выйдут согласно плану — в середине декабря. Первые анонсы смартфонов и планшетов на новом чипе ожидаются на выставках Consumer Electronic Show и Mobile World Congress в первом квартале 2015 года.