Поклонников процессоров компании Intel ожидает насыщенный год, в котором будут сосуществовать сразу два поколения чипов. Технологические планы компании, попавшие сеть из китайских источников, говорят о появлении настольных процессоров Broadwell-K в середине 2-го квартала. В таком случае это событие может произойти перед выставкой Computex, где могут быть представлены новые материнские платы под новые процессоры.
Далее в 3-м квартале ожидается релиз чипов Skylake-S на платформе LGA1151 с TDP 95 Вт для чипсетов Z170. Помимо моделей серии К с разблокированным множителем выйдут процессоры с TDP на уровне 65 Вт и 35 Вт. Z170 будет поддерживать 20 линий PCIe Gen 3, 6 SATA Gen 3, 10 USB 3.0 и всего 14 USB (USB 3.0/USB 2.0), до 3 SATA Express.
Процессоры Broadwell будут совместимы с чипсетами Intel серии 9 (Z97 и H97) и сокетом LGA1150, в то время как Skylake потребуют плат на новых чипсетах. Перед настольными вариантами традиционно будут выпущены мобильные процессоры Skylake в BGA-корпусах.
Значительно дольше придётся ждать процессоров для энтузиастов Broadwell-E, запланированных на 1-й квартал 2016 года. Процессоры серий Х и К будут обладать TDP 140 Вт и совместимостью с существующими материнскими платами на чипсете X99.