С ростом производительности мобильных процессоров при больших нагрузках, например, в играх, смартфоны довольно сильно нагреваются. Компания Fujitsu попытается решить эту проблему при помощи тонких тепловых трубок, которые будут распределять тепло по всей площади аппарата, снижая максимальные значения.
Созданные в недрах Fujitsu Laboratories трубки обладают толщиной менее 1 мм и способны справиться с отводом тепла, эквивалентного 20 Вт, что в пять раз выше возможностей похожих систем. Тепловые трубки в настоящее время можно увидеть в ноутбуках, однако в смартфонах до сих пор предпочтение отдавалось пластинам из металла или графита.
Трубки состоят из нескольких медных пластин толщиной 0,1 мм с каналами, по которым вне зависимости от ориентации корпуса постоянно циркулирует вода. Достигается это за счёт расположения каналов, которое вызывает капиллярный эффект. Над местом наибольшего нагрева, например, процессором, помещается испаритель. Другая часть системы - термодиффузионная плата (конденсатор), где пар превращается обратно в жидкость. Для работы системы не используются никакие источники энергии, так что нагрузка на аккумулятор не вырастет.
В зависимости от конструкции разных смартфонов представители Fujitsu надеются снизить максимальные температуры на несколько градусов. Это поможет уменьшить число случает троттлинга - снижения частоты работы процессора.
К сожалению, коммерческое распространение технологии ожидается не раньше 2018 года. Она же может найти применение в носимых устройствах, медицинском и коммуникационном оборудовании.