Объём потребительских твердотельных накопителей может вырасти до значения 10 Тб благодаря представленной на этой неделе компаниями Intel и Micron новой 3D NAND флеш-памяти. Чипы памяти при этом не вырастут в размере, развитие направленно на увеличение плотности.
В рамках новой технологии 32 слоя памяти устанавливаются вертикально один поверх другого, предлагая 256 Гбит в памяти типа MLC и 384 Гбит в TLC, используя при этом стандартные чипы. При создании новой памяти обещана более высокая эффективность производства и низкая себестоимость.
В результате вместимость современных SSD может вырасти до 10 Тб в 2,5-дюймовых SATA-накопителях и до 3,5 Тб в накопителях формата M.2. Обе компании уже ведут поставки инженерных образцов новых чипов MLC, Intel намеревается начать их коммерческое распространение во 2-м полугодии. К сожалению, не сообщается один из главных параметров новой флеш-памяти, а именно долговечность.
В современных ПК, где разница в производительности процессоров соседних поколений составляет всего 5% и ненамного больше в видеокартах, именно переход с традиционных жёстких дисков на твердотельные накопители является главным способом повышения их быстродействия. Если обещания Intel и Micron сбудутся, SSD нового поколения смогут сравниться по своим объёмам с жёсткими дисками, а дальнейшее снижение стоимости хранения 1 Гб данных позволит им получить более массовое распространение.