Чипсеты материнских плат за последние годы не особо изменились. Появилась поддержка новых стандартов устройств хранения данных, вроде M.2 для SSD, ограниченная поддержка Thunderbolt, выросла скорость памяти. Теперь Intel может в серии чипсетов 300 в 2017 году внедрить Wi-Fi и USB 3.1.
Портал Digitimes пишет о USB 3.1 Gen 2 со скоростью до 10 Гбит/с, у USB 3.0 (USB 3.1 Gen 1) она составляет 5 Гбит/с. Потребность в USB 3.1 Gen 2 у пользователей пока небольшая, хотя стандарт может пригодиться для подключения второго экрана или быстрых внешних устройств хранения данных.
Если Intel интегрирует Wi-Fi, наверняка будет использовать собственные модемы, которые нужно уменьшить или разместить на отдельном чипе. Плюсы от уменьшения технологического процесса для модемов не столь велики, как у других компонентов. Сотовые модемы обычно встроены в мобильные системы на чипе, но у Intel такими были только чипы SoFIA, выпускавшиеся компанией TSMC.
От этого решения могут пострадать компании Realtek, Broadcom, Asmedia и другие, обеспечивающие чипы с Wi-Fi и USB 3.1 для Intel и AMD. К счастью для них, потребность в чипах не исчезнет совсем, поскольку на дорогостоящих платах они используются для увеличения количества портов.