Трёхмерная память NAND (3D NAND) в твердотельных накопителях продолжает вытеснять традиционные двумерные чипы NAND, сообщается в недавнем докладе. Последний прогноз DRAMeXchange говорит, что производители сосредотачивают усилия на 3D NAND, преимуществами которой являются плотность, скорость и себестоимость производства.
В 1-м квартале 2017 предсказывается резкое падение производства чипов памяти 2D NAND, к 3-му кварталу года доля этой памяти в поставках будет ниже 50%. На данный момент доля 3D NAND составляет около 30% поставок флеш-памяти.
На 6% в год будет продолжаться увеличиваться ёмкость пластин памяти. Из-за нехватки этих пластин на будущий год прогнозируется рост цен на память и твердотельные накопители. Способствует этому и рост спроса на SSD, который в 2017 году может увеличиться на 60% по сравнению с 2016. Многие производители уже делают акцент на следующее поколение памяти — 64-слойную 3D NAND.
Компания Western Digital начало производство 3-го поколения чипов памяти 3D NAND, где число слоёв выросло с 48 до 64, что позволило почти удвоить вместимость. В 2015 году компании SanDisk и Toshiba анонсировали производство первой в мире памяти 3D NAND с 48 слоями по технологии BiCS (Bit-Cost Scalable). Эта память предлагает вместимость 256 Гбит (32 ГБ) и хранит 3 бита в ячейке. Новое поколение этой технологии называется BiCS3 и увеличивает вместимость на 40%.