Компании-производители чипов сгруппировались для разработки следующего поколения, 28нм производственного техпроцесса, и первые 28нм продукты (чипы) ожидаются во второй половине 2010 года.
Корпорация IBM является главой созданного альянса, в который входят помимо самой IBM такие компании как Samsung Electronics, STMicroelectronics, Globalfoundries, Chartered Semiconductor и Infineon. Компании совместными усилиями должны разработать 28нм производственный техпроцесс (high-k metal gate process), а IBM заявляет, что она может начать производство по 32нм техпроцессу, а позже перейти на 28нм.
С другой стороны, корпорация Intel разрабатывает свой собственный 32нм техпроцесс, и исполнительный директор Пол Отеллини (Paul Otellini) ожидает начала производства чипов по новой технологии позже в этом году.