Набор микросхем, который составляет основу платформы AMD Leo, под кодовым названием RD890, как предполагалось ранее должен был выйти в четвертом квартале 2009, а вместе с ним был запланирован и выход платформы AMD Leo.
Но сейчас сообщается, что выход платформы немного затягивается и что она выйдет не в конце 2009 года как планировалось ранее, а в первом квартале 2010 года. Напомним что платформа Leo включает материнскую плату Socket AM3, память DDR3, шину HyperTransport 3.0 и технологию Crossfire multi GPU .
Другой набор микросхем, который также будет относится к платформе Leo - это RS880 с новым IGP чипсетом, выход которого также запланирован на начало 2010 года. Оба набора микросхем будут совместимы с новым чипсетом SB850 Southbridge.