Компания Broadcom на Mobile World Congress анонсировала мобильный чип, который сделает работу устройств в сетях Wi-Fi 802.11ac ещё более быстрой. Модель BCM4354 поддерживает технологию 5G Wi-Fi 2x2 MIMO (multiple input / multiple output), Bluetooth 4.1 LE и приёмник FM, став на четверть эффективнее процессоров с поддержкой 1х1 MIMO. Чип поддерживает интерфейсы SDIO 3.0 и энергоэкономичный PCIe для сетей WLAN и интерфейсы UART и USB для Bluetooth.
Чип принесёт поддержку стандарта 2х2 MIMI в смартфоны, хотя точно и не сказано, когда именно это произойдёт впервые. Впрочем, впервые или нет, но мы можем со стопроцентной определённостью сказать, когда появится один из смартфонов, поддерживающих эту технологию – это выходящий 11 апреля Samsung Galaxy S5.
Чип обладает скоростью в 867 Мбит/с при ширине канала 80 МГц; использует технологию Broadcom Transmit Beamforming (TxBF), призванную разрешать сложности интерференции сигнала в местах большого скопления народа и множества мешающих друг другу радиосигналов. Например, загрузку видео и изображений в Интернет при таких «заторах» обещано ускорить в два раза. Также чип поддерживает стандарт беспроводной подзарядки Rezence от Alliance for Wireless Power (A4WP). Что касается программного сопряжения, поддерживается работа с операционными системами Android, Windows и Chrome.