MediaTek анонсировала комбинированный чип Bluetooth 4.0/Wi-Fi 802.11ac

Тайваньская компания MediaTek  вскоре может стать известным производителем доступных телефонных компонентов и процессоров уровня смартфонов, однако  этим не ограничивается ее деятельность.

В прошлом году объединились MediaTek Ralink и MediaTek, а результатом подобного слияния станет комбинированный чип Bluetooth 4.0/Wi-Fi 802.11ac.

Новый модуль называется MT7650 и сочетает в себе двухдиапазонный одноканальный Wi-Fi модуль стандарта 802.11ac и пропускной способностью 433 Мб/с и Bluetooth версии 4.0 + HS в одном чипе для использования в мобильных платформах потребителей. В MediaTek утверждают, что это первое в мире подобное решение. MT7650 имеет обратную совместимость с 802.11n и Bluetooth 3.0 и 2.1, а также поддерживает Wi-Fi Direct и Wi-Fi Display – технологии, призванные сделать использование электроники более комфортным.

В компании обещают поддержку не только смартфонов, но и Windows версий 7, 8 и даже Linux. Появление готового решения от MediaTek ожидается во второй половине года.