TSMC начнёт производство первых 20 нм чипов в следующем году

Тайваньская компания TSMC подтвердила своё намерение по началу производства чипов с использованием 20 нм технологического процесса в 2013 году. Правда, пока что компания не планирует их производство в промышленных масштабах и собирается выпустить первые такие чипы в ограниченном количестве, отдав под них всего 1% производственных мощностей. По мнению главы компании, массовое производство полупроводниковых чипов по данной технологии начнётся не ранее 2014 года.

Пока что TSMC собирается выпускать только одну версию чипа, которая будет способна войти в состав широкого спектра устройств, от смартфонов с низким энергопотреблением до высокопроизводительных видеокарт. Для сравнения, тайваньская компания в настоящее время обладает четырьмя вариантами выпуска чипов по 28 нм технологии. Это 28LP (poly/SiON) для маломощных недорогих чипов, 28HPL (HKMG) для использования в маломощных приложениях, 28HP (HKMG) для высокопроизводительных чипов и 28HPM (HKMG). Последний вариант сочетает в себе элементы высокопроизводительных чипов при высокой энергоэффективности и предназначен для производства процессоров, которые входят в состав современных планшетов, смартфонов и ноутбуков.

Планы TSMC не ограничиваются 2014 годом, и компания уже смотрит в более отдалённое будущее. В 2015 году планируется выпуск первых опытных образцов чипов по 16 нм техпроцессу с применением транзисторов с вертикально расположенным затвором (FinFET).