Чип RF360 компании Qualcomm обеспечит совместимость аппаратов с сотовыми сетями по всему миру

Разные полосы частот сетей LTE в разных частях света могут доставить немало неудобств как пользователям, так и производителям мобильных устройств, которым приходится  выпускать разные версии одного и того же аппарата для разных рынков. Естественно, производители мобильных чипов осознают, что решение этой проблемы может принести им значительные прибыли, так что неудивительно, что один из лидеров данной сферы, компания Qualcomm, представила своё решение проблемы.

Решение это носит название RF360 и представляет собой чип, способный работать в сорока различных диапазонах частот, которые используют операторы сотовой связи по всему миру, с сетями 2G, 3G, 4G и с семью стандартами связи: LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA и GSM/EDGE.

Помимо такого разнообразия частот и стандартов, разработчики говорят о меньшем по сравнению с ранними аналогами и конкурирующими решениями энергопотреблении и уровне нагрева чипа, улучшенном приёме сигнала и уменьшении площади, занимаемой внутри аппаратов, на 50%. Последнее может поспособствовать созданию ещё более компактных и тонких моделей смартфонов. Это, плюс совместимость с процессорами Qualcomm Snapdragon, может поспособствовать весьма быстрому распространению новинки. Выпуск первых продуктов на основе RF360 предположительно состоится во втором полугодии.