IBM представила процессор Power 8 на конференции Hot Chip 2013

На конференции Hot Chip 2013 компания IBM представила новое поколение своей процессорной архитектуры Power 8 для использования в рамках масштабируемых облачных сервисов хранения данных. По сравнению с прошлогодними процессорами Power 7 новое поколение чипов почти удваивает уровень производительности.

Новый процессор является 12-ядерным и каждое ядро способно обрабатывать по восемь потоков команд одновременно благодаря технологии SMT (Simultaneous Multithreading). В процессорах IBM прошлого поколения ядра обрабатывали только четыре потока команд. Чип является самым производительным из моделей американской компании, выпущенных к настоящему времени, произведён по 22 нм техпроцессу и обладает площадью в 650 кв. мм.

Процессор содержит 16 исполнительных блоков и 64 Кб кеша данных на ядро плюс кеш для команд объёмом 32 Кб. Также каждое ядро обладает собственным кешем L2 объёмом 512 Кб, общий кеш L3 типа eDRAM обладает размером в 96 Мб, также имеется и кеш 4-го уровня eDRAM в 128 Мб, который располагается за пределами кристалла.

Общая пропускная способность процессора составляет 230 Гб/с. Микроконтроллер On-Chip Power Management даёт возможность регулировать напряжение и энергопотребление, а каждое ядро работает с собственным регулятором напряжения, как и в чипах Intel Haswell. Интерфейс Coherently Allocated Processor Interface (CAPI) осуществляет согласованную адресацию памяти между центральным процессором и используемыми в системе сопроцессорами, такими как Nvidia Tesla или Intel Knights Landing. Пока не указан уровень TDP: в Power 7 он составлял около 200 Вт. С учётом роста производительность и перехода на более тонкий технологический процесс этот показатель вполне может остаться на сопоставимом уровне.