IBM работает над созданием самоуничтожающихся чипов

Хотя IBM и может в недалёком будущем избавиться от своего полупроводникового производства, высокотехнологических задач перед компаний стоит, как всегда, предостаточно. Одну из таких задач ставит перед ней агентство передовых оборонных исследовательских проектов (DARPA) – прародитель сети Интернет. В лучших традициях шпионских фильмов, речь идёт о создании саморазрушающихся технологий.

Ещё в прошлом году агентство DARPA объявило о намерении создать подобное устройство, которое, получив внешний сигнал, частично или полностью разрушается, предотвращая попадание данных не в те руки. Среди всех желающих получить контракт выиграла IBM, соглашение с которой заключено на сумму в $3,45 млрд. В рамках проекта под названием «Исчезающие программируемые ресурсы» (Vanishing Programmable Resources, VAPR) миру предстоит увидеть появление нового класса электроники.

Чтобы решить подобную задачу, в IBM ведут эксперименты с разрушающимся стеклом, которое сможет обратить функционирующий чип в порошок. Деформированные стеклянные подложки помогут расщеплять полупроводниковые чипы в кремний и диоксид кремния. Для начала процесса разрушения может использоваться, например, специальный металлический слой. Технология может найти применение в радиопередатчиках, удалённых сенсорах или телефонах. В случае утери доступа к устройствам можно будет дистанционно посылать на них инфракрасный сигнал, ведущий к самоликвидации. Также вероятной областью применения является медицина, диагностика и лечение заболеваний при помощи вводимых в организм приборов, которые затем распадаются и выводятся из него.