Samsung объединила в одном чипе для смартфонов оперативную и флеш-память

Компания Samsung начинает промышленное производство чипов типа ePoP (embedded package on package). В едином корпусе размещены два ключевых для работы мобильных устройств элемента - оперативная памяти и флеш-память. За счёт этого производители устройств могут получить на 40% больше свободного пространства для размещения других компонентов.

На протяжении некоторого времени Samsung уже предлагает подобные решения для носимых устройств. Туда входят память DRAM, NAND и контроллер, всё это можно размещать поверх процессора. Создание аналогичного решения для смартфонов является более сложным делом, поскольку более производительный процессор сильнее нагревается, а флеш-память чувствительна к высоким температурам. Инженерам южнокорейской компании удалось обойти эту преграду за счёт свойств корпуса чипа.

В состав чипа входит 3 Гб памяти LPDDR3, 32 Гб eMMC и контроллер. Оперативная память является 64-разрядной и работает на скорости 1866 Мб/с. В ближайшие годы Samsung обещает расширять линейку ePoP-чипов, повышая их производительность и плотность размещения компонентов.