Релиз процессора Qualcomm Snapdragon 815 перенесён на более поздний срок

Начало года для компании Qualcomm вышло не самым удачным из-за проблем с мобильным процессором Snapdragon 810. Ещё до его релиза ходили слухи о перегреве чипа, которые в итоге подтвердились в смартфоне HTC One M9 (хотя компания представила обновление, которое решало данную проблему). Кроме того, Qualcomm потеряла крупного заказчика в лице компании Samsung, в новых флагманских смартфонах Galaxy S6 и S6 Edge отдавших предпочтение собственным процессорам.

Избавляться от урона для репутации Qualcomm предстоит при помощи флагманского процессора следующего поколения, которым является Snapdragon 815. Первый шаг был сделан в сравнительном тестировании с чипами Snapdragon 810 и 801, где новый чип показал минимальную температуру. Новый сведения рассказывают о Snapdragon 815 чуть более подробно. Процессор будет состоять из четырёх вычислительных ядер Cortex-A72 и четырёх Cortex-A53, «модифицированных для достижения большей производительности». Также будет использоваться новое поколение GPU Adreno. Ранее говорилось о поддержке памяти LDDR4 и модема MDM9X55 LTE-A категории 10.

Китайские источники сообщают, что в Qualcomm приняли решение перенести дату релиза процессора на более поздний срок, чтобы не повредить продажам продуктов на Snapdragon 810. К числу таких продуктов относятся смартфоны HTC One M9, LG G Flex 2, LG G4, Sony Xperia Z4 и ряд других.