Intel начнёт поставки флеш-памяти с вдвое увеличенной плотностью хранения данных

Компания Intel в будущем году планирует начать поставки флеш-памяти 3D NAND, которая позволит увеличить объём твердотельных накопителей. Она будет обладать вдвое большей плотностью хранения данных по сравнению с решениями конкурентов, хотя Samsung ведёт уже поставки второго поколения собственных чипов 3D NAND и накопителей на их основе.

У Intel, как и у Samsung, используется 32-слойная память, но здесь умещается вдвое больше битов - 256 млрд. на одном чипе типа MLC. Скоростные параметры SSD пока компенсируются их более высокой ценой по сравнению с жёсткими дисками; в случае снижения цены они получат значительно большее распространение. Сейчас на накопители среди всех типов компьютерных систем приходится 20% от продаваемых устройств хранения данных. Прогноз говорит о достижении SSD 50% на рынке ноутбуков и 35% в серверах к 2018 году.

По словам вице-президента и генерального менеджера Intel Non-Volatile Memory Solutions Group Роба Крука, компания сможет производить чипы памяти вместимостью 1 Тб толщиной всего 2 мм. В следующие два года компания планирует выпускать устройства хранения данных для корпоративных серверов вместимостью более 10 Тб. Что касается потребительских устройств, в них акцент может быть сделан на снижение себестоимости производства при сохранении нынешних объёмов.