Доступный Intel P35: MSI P35 Neo и Gigabyte GA-P35-DS3

Осматриваем платы

Задняя панель Gigabyte GA-P35-DS3

Дополнительные контроллеры на GA-P35-DS3 отсутствуют, задняя панель системной платы имеет вполне привычный вид, на ней расположены разъёмы PS/2 для клавиатуры и мыши, параллельный порт LPT, COM-порт, коаксиальный и оптический S/PDIF-out, 4 порта USB 2.0, сетевой порт и стойка с 6 аудиоразъёмами. Отметим, что оба производителя установили разъёмы PS/2, хотя официально Intel от них решила избавиться.

Задняя панель MSI P35 Neo

Задняя панель платы от MSI практически ничем не отличается от рассмотренной выше модели, кроме отсутствия разъёмов S/PDIF и противоположного расположения COM-порта.

Оригинальный файл

Gigabyte GA-P35-DS3, вид сверху

Размещение элементов на Gigabyte GA-P35-DS3 более-менее продуманное и компактное для такого формфактора, и единственным минусом можно считать установленный поперёк платы разъём IDE, но по-другому его просто не удалось бы разместить. Разъём PCI Express x16 с оригинальной защёлкой стоит на достаточном расстоянии от слотов DIMM, так что не помешает свободному доступу к последним после установки габаритных видеокарт. Ввиду малой распространённости плат расширения с интерфейсом PCI Express x1 инженеры компании правильно сделали, разместив на плате три слота PCI, но при этом принесли в жертву два слота PCI Express x1, если пользователь установит весьма горячий видеоадаптер.

Разъём питания ATX 24-pin, разъёмы FDD, DIMM

Питание платы осуществляется по 24-контактному разъёму и дополнительному 4-контакному ATX12V, отвечающему за питание процессора. Странно видеть на плате, рассчитанной на поддержку четырёхъядерных процессоров и тем более обладающей средствами разгона, обычный 4-пиновый ATX12V. Более уместным в таком случае был бы разъём стандарта EPS, о чём говорит использование шестифазной схемы питания, которая обеспечивает стабильное питание современных процессоров. Да и полное использование дросселей закрытого типа и твердотельных конденсаторов во всех цепях преследовало цель повысить стабильность работы в жёстких условиях.

За охлаждение чипсета отвечает радиатор средних размеров, что соответствует реальному тепловыделению Intel P35 и чего с лихвой хватит при оверклокинге системы. Микросхема ICH9R довольствуется небольшим радиатором.

К плате можно подключить четыре вентилятора, два из которых, включая процессорный, к 4-контактным разъёмам с управляющим контактом.

Контроллер Gigabyte SATA II, порты SATA, IDE, контакты передней панели

Слоты на материнской плате

Все основные разъёмы для подключения накопителей и фронтальной панели расположены в нижнем правом углу платы, разъёмы USB – по нижнему краю, что обеспечит лёгкую и быструю сборку системы, без лишних висящих шлейфов и проводов, ухудшающих движение воздуха. Любителей поэкспериментировать с «железом» вряд ли обрадует отсутствие джампера Clear CMOS, который придётся поискать отдельно.

Теперь посмотрим на MSI P35 Neo.

MSI P35 Neo, вид сверху

Следующий наш участник имеет несимметричное расположение некоторых разъёмов и слотов, что немного непривычно. Почему необходимо было сдвинуть первую пару слотов DIMM ближе к разъёму PCI-E x16, тем самым затрудняя доступ к модулям памяти после установки габаритной карты, сказать тяжело. Также по непонятным причинам производитель разместил «вразброс» разъём основного питания и IDE. Ещё пара замечаний касательно компоновки: разъём флоппи-дисковода размещён в самом низу платы, и четыре контактные группы USB расположены в правом нижнем углу. В итоге после сборки системы с дополнительными USB-брекетами и при использовании дисковода 3,5" в корпусе может образоваться мешанина проводов. В остальном нареканий нет.

Разъёмы питания, Floppy, DIMM

Организация питания MSI P35 Neo аналогична плате от Gigabyte: те же ATX 24-pin и 4-контактный ATX12V. Схема питания процессора 3-фазная, что на фоне конкурента кажется архаизмом. Зато использование в стабилизации катушек закрытого типа уменьшит вероятность появления высокочастотного писка при работе в нештатном режиме. Повальная мода на японские твердотельные конденсаторы, увы, до этой платы не дошла, и в MSI P35 Neo используются обычные электролитические.

Вся система охлаждения платы заключается в большом алюминиевом радиаторе на северном мосту и в маленьком на южном.

Количество вентиляторов, подключаемых к плате, составляет всего три штуки: процессорный – 4-pin и два 3-pin для дополнительных вентиляторов.

Разъёмы SATA, контакты передней панели и USB

Слоты и разъём FDD на MSI P35 Neo

По количеству интерфейсных разъёмов системная плата от Microstar больше рассчитана на будущее, в отличие от своего консервативного конкурента. Пользователю доступны всего два слота PCI и три PCI Express x1, а после установки видеокарты класса GeForce 8800 или Radeon HD 2900 будет заблокирован максимум один PCI Express x1, чем не сможет похвастаться продукт производства Gigabyte.

Отметим очень неудобное расположение джампера Clear CMOS – возле слотов PCI Express x1.

Осмотрев обе платы, мы не можем дать положительную оценку MSI P35 Neo в связи с некоторыми огрехами в компоновке. А вот Gigabyte GA-P35-DS3, напротив, добротно спроектированная плата, собирать систему с ней – одно удовольствие. Всё же компания Gigabyte уже давно работает над эстетичной стороной своей продукции.

BIOS

BIOS Gigabyte GA-P35-DS3, основанный на микрокоде AWARD, позволяет произвести тонкую настройку системы в широких пределах, контролировать основные напряжения питания, 2 датчика температур и 3 канала вентиляторов. Присутствует также возможность динамического управления скоростью вращения вентиляторов в зависимости от температуры. Возможности разгона с лихвой покроют потребности оверклокеров: изменение шины FSB до 700 МГц (которая вряд ли может быть достигнута), поднятие напряжения на CPU до 2 В, памяти – 2,5 В, на чипсете и FSB на 0,3 В от номинала. А функцию автоматического разгона с пятью предустановками оценят начинающие любители.

Плата MSI P35 Neo работает под управлением AMI BIOS, что нисколько не уменьшает её способности к разгону. Пользователям доступны увеличение частоты FSB до 500 МГц, поднятие напряжения на процессоре до +0,7875 В. Есть возможность поднять напряжение на шине FSB и северном мосту до 1,6 В, на памяти до 3,3 В (!), а также на южном мосту и цепях ввода/вывода. Для новичков доступны шесть уровней автоматического разгона. Система мониторинга отвечает за 5 линий напряжений, 2 термодатчика и 3 вентилятора.
Весь список доступных настроек BIOS представлен ниже.

Модель	Gigabyte GA-P35-DS3	MSI P35 Neo
BIOS
Тип BIOS	AWARD	AMI
Версия BIOS		1.1B7
Объём микросхемы BIOS	2 Мбит	2 Мбит
Возможность старта материнской платы при повреждении BIOS	-	+
Удобство управления прерываниями
Возможность отключения ACPI	+	+
Возможность отключения PnP OS	-	-
Возможность переключения между PIC и APIC	-	-
Переназначение линии прерывания для каждого слота	+ (для трёх PCI-слотов)	-
Переназначение линий прерываний для встроенных устройств	-	-
Возможность отключения USB по линиям	-	-
Экран с раскладкой прерываний перед загрузкой	+	+
Мониторинг и управление системами охлаждения
Количество контролируемых линий питания	4	5
Количество контролируемых линий системы охлаждения (температура)	2	2
Количество контролируемых линий системы охлаждения (обороты кулеров)	3	3
Система зависимости оборотов кулеров от температуры	+	+
Возможность выключения системы при перегреве	-	-
Сигнализация при перегреве	+	-
Сигнализация при отказе кулеров	+	+
Дополнительно	-	-
Возможности разгона
Изменение множителя процессора (функционирует ли реально)	+, функционирует только на процессорах с разблокированным множителем	+, функционирует только на процессорах с разблокированным множителем
Изменение частот (указывается, в каких пределах и с каким шагом)
Фронтальная шина	От 100 до 700 МГц с шагом 1 МГц	От 100 до 500 МГц с шагом 1 МГц
Частоты шин	PCI Express – от 90 до 150 МГц с шагом 1 МГц	PCI Express – от 100 до 200 МГц с шагом 1 МГц
Частота памяти	Управляется коэффициентом умножения частоты FSB (2.00, 2.40, 3.33, 4.00, 2.50, 3.00)	Управляется коэффициентом деления FSB/Memory Ratio (1:1.25, 1:1.5, 1:1.66, 1:2, 1:1, 1:1.2)
Изменение уровней питания (указывается, в каких пределах и с каким шагом)
На центральный процессор	От 0,85000 до 2,00000 В с шагом 0,00625 В	От +0,0125 до +0,7875 В с шагом 0,0125 В
На шину AGP, PCI-Express, FSB и др.	PCI Express: от +0,1 до +0,3 В с шагом 0,1 В FSB: от +0,1 до +0,3 В с шагом 0,1 В	VTT FSB: от 1,200 до 1,600 В с шагом 0,025 В SB I/O Power: от 1,5 до 1,8 В с шагом 0,1 В SB Core Power: 1.05, 1.15
На модули памяти	От +0,1 до +0,7 В с шагом 0,1 В	От 1,80 до 3,30 В с шагом 0,05 В
На NorthBridge (северный мост)	От +0,1 до +0,3 В с шагом 0,1 В	От 1,200 до 1,600 В с шагом 0,025 В
Количество изменяемых временных задержек памяти	9	9
Перечисление изменяемых временных задержек памяти	CAS, RAS to CAS, RAS, tRAS, tRRD, Rank Write To READ, Write To Precharge, Refresh to ACT, Read to Precharge	CAS, RAS to CAS, RAS, tRAS, tRRD, TRFC, TWR, TWTR, TRTP
Возможность динамического разгона	+, C.I.A.2 (5 уровней)	+, D.O.T. (6 уровней)

Теперь осталось посмотреть, как эти материнские платы покажут себя в реальной работе.